为什么半导体芯片精磨要用陶瓷结合剂砂轮

    芯片减薄是金刚石砂轮应用**为高端的一类应用，也是国外企业牢牢把我的领域，我们国内同仁也都在一直在摸索中前进。

    我公司新进研发成功的陶瓷结合剂超细粒度减薄砂轮主要应用与硅芯片、碳化硅芯片等产品的精密减薄应用。

    为什么要用陶瓷结合剂而不是用树脂结合剂和金属结合剂呢，主要的原因就是陶瓷结合剂具有其他两种结合剂所没有的自锐性，在非常小进刀量的情况下，几种结合剂的自动脱粒能力，陶瓷结合剂是**强的。并且我公司研发的发泡陶瓷结合剂具有更好的容屑、容水能力，使加工出来的工件表面质量更为一致。