金属划片刀

产品特性：

金属钻石划片刀整体采用优质进口金属粉和钻石微粉生产制作而成，具有以下优异性能：

1、高精度，可用于精密开槽及切断，可减少工序

2、切缝窄，可大幅提**重原材料的利用率

3、效率高，切割锋利

4、高刚性，高强度，使用寿命长

产品应用：

金属钻石划片刀主要应用于电子信息领域各种电子元器件及机械行业精密零部件的切断与开槽。

加工对象：

各种半导体封装元件、陶瓷、玻璃、水晶、石英、铁氧体、铌酸锂单晶、氧化铝

配套机床：

DISCO—DAD321、DAD322、DAD3220、DAD3350、DFD641、DFD651、DFD6340、DAG810、DFG841、

DFG850、DFG8540、DFG8560

中电科—HP-803AD、HP-1201、HP-802、HP-6100

沈阳和研—DS9260、DS9200、DS9100、DS830、DS820、DS623、DS620、DS616、DS613

汉为科技—HAD1610、HAD1601、HAD1801

华腾科技—FAD1221A、FAD1220A、FAD1210A

京创科技—AR3000、AR6000、AR7000、AR7200、AR8000、AR8200、AR9000

等。

产品规格（单位：mm）：

外径（D）：52、54、56、58、76、78、100、117等

厚度（T）：0.03~1.5

孔径（H）：10、38.9、40、80等